首先需要說明的是，盎司（OZ）本身是一個重量單位。

盎司和克（g）的換算公式為：1OZ ≈28.35g。

 在PCB行業中，1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達到的厚度。

它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。

用公式來表示即，1OZ=28.35g/ FT2（FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。

具體來說，它和長度也可以說厚度的換算方法如下：

首先，我們知道銅的密度常數和相關單位換算公式如下：

 銅的密度ρ=8.9g/cm3

 1厘米（cm）=10毫米（mm）

 1毫米（mm）=1000微米（um）

 1mil≈25.4um

 1 FT2≈929.0304cm2

 1mil≈25.4um

 根據質量的計算公式m＝ρ×V（體積）＝ρ×S（面積）×t（厚度），知道銅箔的重量除以銅的密度和面積即為銅箔厚度！

 從前文又知，1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/ cm3=28.35g

 所以，t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil

 由此可知，1OZ銅箔的厚度約為35um或者1.35mil。

 銅厚1.OZ(0.035mm)    銅厚1.5OZ(0.05mm)    銅厚2.OZ(0.07mm)

第一，我們不要死銅（孤島），因為這個孤島在這里形成一個天線的效應，如果周圍的走線輻射強度大，會增強周圍的輻射強度；并且會形成天線的接受效應，會對周圍走線引入電磁干擾。

第二，我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。

第三，在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射。如果在PCB中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具。

因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

第四，通過打地孔，保留孤島的覆銅，不但能夠起到屏蔽干擾的作用，確實也可以防止PCB變形。來源網絡

Via hole導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：

（一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞；

（二）導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠；

（三）導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用：

（一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊劑殘留在導通孔內；

（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：

（四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；

（五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

導電孔塞孔工藝的實現

對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化后爆油等問題發生?，F根據生產的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優缺點作一些比較和闡述：

注：熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板表面處理的方式之一。

一 、熱風整平后塞孔工藝

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產，熱風整平后用鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時易造成虛焊（尤其BGA內）。所以許多客戶不接受此方法。

二 、熱風整平前塞孔工藝

2.1 用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉移

此工藝流程用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版，進行塞孔，保證導通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結合力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊

用此方法可以保證導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在PCB廠使用不多。

2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版，安裝在絲印機上進行塞孔，完成塞孔后停放不得超過30分鐘，用36T絲網直接絲印板面阻焊，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預烘——曝光一顯影——固化

用此工藝能保證導通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風整平后能保證導通孔不上錫，孔內不藏錫珠，但容易造成固化后孔內油墨上焊盤，造成可焊性不良；熱風整平后導通孔邊緣起泡掉油，采用此工藝方法生產控制比較困難，須工藝工程人員采用特殊的流程及參數才能確保塞孔質量。

2.3 鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊

用數控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，兩邊突出為佳，再經過固化，磨板進行板面處理，其工藝流程為：前處理——塞孔一預烘——顯影——預固化——板面阻焊

由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油、爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接受。

2.4 板面阻焊與塞孔同時完成

此方法采用36T（43T）的絲網，安裝在絲印機上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時，將所有的導通孔塞住，其工藝流程為：前處理--絲印--預烘--曝光--顯影--固化。

此工藝流程時間短，設備的利用率高，能保證熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，在過孔內存著大量空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風整平會有少量導通孔藏錫。

在設計PCB時，我們通常會依賴以前在網上找到的經驗和技巧。某些規則在設計時是通用的，也有部分規則只能用于特定設計。

例如，模數轉換器PCB規則不適用于RF，反之亦然。但是，某些準則對于任何PCB設計都可以視為通用的。今天來康康一些可以顯著改善PCB設計基本問題的方法和技巧。

1、電源和信號分配

配電是任何電氣設計中的關鍵要素。所有的組件都依靠力量來發揮其功能。根據您的設計，某些元件可能具有的電源連接，而在同一塊板上的某些元件可能具有差的電源連接。

例如，如果所有組件都由一條走線供電，則每個組件將觀察到不同的阻抗，從而導致多個接地參考。例如，如果您有兩個ADC電路，一個在開始，另一個在末尾，并且兩個ADC都讀取一個外部電壓，則每個模擬電路將讀取相對于它們自己的不同電勢。

我們可以用3種可能的方式總結功率分布：單點源，星形源和多點源。

（a）單點電源：

每個組件的電源和地線均彼此分開，所有組件的電源走線僅在單個參考點匯合，單點被認為是適合功率的。但是，對于復雜或大型/中型項目，這是不可行的。

從工業4.0提及至今，中國傳統制造逐漸轉變為智能制造，將制造業與信息技術結合在一起，是中國工業史的一次突破性進展。因此，PCB在線計價系統可以說是時代的產物，它打破了傳統工廠的線下報價模式，極大地提高了工廠生產效率。

但不少人都為在線報價系統多變的價格所困惑過，下面就以獵板自主研發的在線計價系統為例，說一說報價多變的原因。

1. 選用板材類型影響價格

PCB產業鏈自上游原材料至中游基材，每個環節都會對PCB報價產生影響，而PCB營業成本中原材料成本占比最大，約60-70%。

市場上PCB廠家提供的板材種類多有差別，價格也不盡相同。廠家提供的板材類型太多，以次充好、良莠不齊的現象反而不易分辯。因此獵板提供了基本可以滿足所有產品要求的建滔FR-4與CEM-1。與CEM-1相比，FR-4適應范圍廣，性能高，因此價格也會較高。

2. 生產工藝不同造成價格多樣性

不同的生產工藝會造成不同的成本。以獵板計價系統為例，沉金板與裸銅板價格相差就有90元，噴錫、OSP結構也都不同，除了表面處理方式，板厚、銅厚、是否拼版等工藝都會形成不同的成本，從而導致了價格的多樣性。

3. 生產難度不同影響價格

工藝難度是影響計價的主要因素，六層板、八層板的價格是單雙面板的幾倍甚至幾十倍。多層板流程復雜，產品報廢率高，導致了成本較高。

同時PCB本身難度等級也會造成不同的成本，如兩個PCB上都有500個孔，一個孔徑都大于0.3mm，另一個孔徑均小于0.3mm就會形成不同的鉆孔成本，線寬線距也是同樣的道理，也會造成不同的生產成本。難度大的PCB報廢率就高，成本必然加大，進而影響價格。

4. 特殊工藝影響價格

目前PCB行業內，可以做特殊工藝的廠家并不多，一些特殊工藝如大尺寸板、樹脂塞孔、阻抗控制、板邊包銅、方槽等，可能需要引進一批專用設備才能滿足生產條件，增加了設備成本；同時由于工藝特殊性，也增加了制造成本。

以上基本包含了影響PCB報價的幾大因素，若具體來講，除了原材料成本，工藝難度等因素，地區不同也會影響運費價格；用戶特殊要求，如阻焊顏色、報告需求、出貨要求等，也會較小程度地影響最終報價。

PCB業的成本計算是所有電子產業中最特別、最復雜的，在線計價系統完美解決了傳統報價的弊端，也體現了一家PCB廠的智能化水平。獵板自主研發的在線計價系統操作簡單，價格透明，方便查看價格詳情，對新用戶來說也十分友好。

5G技術自誕生以來，一直是大家密切關注的話題。自20年開始，5G大熱，萬物互聯時代來臨，這對各行各業來說無疑是新的機遇，尤其對電子行業來說，這是一次至關重要的發展契機。

5G發展促進了大規模的數據中心建設，意味著將需要大量高端PCB通訊板以支撐數據中心服務器所承載的巨大流量，因此對于PCB多層線路板的層數和材料的要求也會越來越高。毋庸置疑，5G的發展驅動著PCB多層板向高精密、更復雜的方向邁進。

PCB多層板是兩層以上的電路板的統稱，由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。它們比單雙面板加工難度大得多，對質量與可靠性要求更高，主要用于通信設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業控制、軍事等領域。

從不同角度看5G對PCB多層板的影響有：

1.從單個基站建設的角度來講，由于5G具有高頻高速的特點，通訊線路板的價值量將有很大提升，提升多層板附加值。

2.從5G基站數量的角度看，5G基站數量會比4G基站數量多得多，尤其是會在盲點區域覆蓋一定數量的微基站，線路板需求量要更多。

3.從5G技術的角度來講，5G信道增多，單片PCB多層板面積和層數要求將更高，對板材的性能要求也將變高，生產成本上升。 

終端設備尺寸不斷減小以滿足用戶對便攜性的需求，但板級功能日趨復雜，而且高速信號應用越來越多，以致PCB空間越來越擁擠，上述電子產品多個發展方向都需要PCB小型化?？s小PCB尺寸，或者說提高PCB“集成度”的方法，通?？梢约毞譃槿缦氯N：增加層數，減小線寬線距及孔徑直徑，以及采用新型材料。

    PCB（印刷電路板）已經成為亞太主導的產業，尤其是中國公司。

    根據國際電子工業聯接協會（IPC）數據顯示，2017年大中華地區PCB產能占全球63.6%（其中大陸地區占比為52.7%），如果加上韓日，東亞地區占全球PCB產能超過80%。

    PCB在歐美漸成夕陽產業，總體呈下降趨勢，但有一家總部在美國的PCB公司近年來卻一直專心耕耘PCB行業，而且勢頭良好，不僅以銷售額論位居全球三甲，而且2018年增長超過10%，銷售額超過28億美元，并在電子產業全行業預期悲觀的時候表示，2019年公司仍然期望實現正增長。

    來自美國的PCB廠商

    這家公司就是總部在美國的迅達科技（TTM Technologies, 簡稱TTM ）。在2019國際智能制造生態鏈峰會上，迅達科技首席執行官湯姆·艾德曼（Tom Edman）發表主旨演講，并在會后接受探索科技（TechSugar）獨家專訪，向讀者講述他所理解的PCB產業。

　我們注意到高通正在向美國申請向華為供貨的許可證，如果美國政府允許，華為很愿意使用高通芯片制造手機?！被蛟S對于有些民眾來說，內心很難接受國貨之光華為手機采用高通驍龍芯片，畢竟華為手機之所以讓一部分國人驕傲的核心原因就是采用了自研的海思芯片。但在這個節骨眼，對于現在的華為來說：“華為現在遭遇很大的困難。持續的打壓，給我們的經營帶來了很大的壓力，求生存是我們的主線?！惫秸f到。

　　華為為什么要用美國公司高通的芯片？

　　在5G時代，具備5G手機芯片設計能力的公司屈指可數，分別是高通（美國）、海思（中國大陸）、三星（韓國）、聯發科（中國臺灣）、紫光展銳（中國大陸）。這里面，只有三星一家同時具備芯片設計與芯片制造能力，剩余全部僅為單純的芯片設計廠商，需要靠臺積電這樣的芯片代工廠將設計好的芯片生產出來。除了芯片設計中必須使用美國的EDA設計軟件（目前世界三大EDA公司Synopsys、cadence?和?mentor?Graphics占據了整個市場80%的份額。三家公司無一例外為美國公司或美國成立公司）外，在芯片生產中也涉及大量美國產設備。美國的應用材料與美國的泛林半導體等都在半導體設備中有很大的市場份額。

　　按照美國商務部關于華為的禁令， 任何國家任何公司只要含有美國技術都需要對華為斷供，除非美國商務部批準，因此，無論是僅具備設計能力的高通聯發科紫光展銳，還是同時具備芯片制造能力的三星，由于不具備“不包含美國技術”的芯片設計制造能力，都不得不在獲得美商務部批準前停止對華為供貨。當然，作為以盈利為目的的企業，任何手機芯片企業都不會不想在華為無法自產麒麟芯的困難時期“雪中送炭”的同時大賺一筆的。

       2019年，華為共賣出智能手機超過2.4億臺。而在目前的手機芯片市場，根據最新數據，高通與聯發科的份額咬的很死。2020年第三季度，高通手機芯片出貨量為1.3億片，而聯發科相比高通相差無幾。也就是說，華為2019年就算在全球銷售受阻的情況下，賣出的手機數量也基本等同于高通或者聯發科半年的芯片銷量。因此，對于手機芯片市場來說，誰能拿下華為的訂單，誰就可以一舉奠定行業老大的位置，而且后者很難超越。在這樣的背景下，高通與聯發科必然都會向美國商務部申請供貨華為。但按照目前的節奏，自從9月15日華為“禁令”正式生效以來，目前僅有兩家公司獲得美國商務部的批準恢復對華為供貨：一家是美國的英特爾，一家是美國的AMD。相當于華為的PC或者服務器產品在使用美國芯片的前提下可以繼續生產。

　　所以，美國方面并沒有真正想置華為于死地，而是在其把控的核心技術鏈條上，給華為在下游留一個位置。這樣看來，雖然對于華為來說無論選擇聯發科還是三星（紫光展銳目前只做低端機芯片），都比直接斷供自己的美國的高通公司強上百倍，但事實是，如果美國商務部批準一家企業為華為提供手機芯片的話，高通大概率會成為唯一的候選者。而且，華為應該已經預見到自己在手機芯片可能要與高通合作。在我之前的一篇文章都5G時代了，華為為啥還要給高通交專利費？我曾經寫到過，在今年7月29日高通與華為簽署了一項長期專利授權協議，授權華為可以使用高通的專利技術，達成協議的“代價”是華為每季度向高通繳納1.5億美元。

　　達成協議后，華為和高通之間存在已久的專利糾紛算是告一段落，兩家公司和平相處后在芯片問題上也會好談很多。而對于華為來說，一方面高通芯片的性能絕對沒問題，畢竟目前絕大多數國產5G手機都在使用高通的驍龍系列芯片。另一方面，根據華為2019年財報，其消費者業務已經占據其全年營收的54.4%，而消費者業務中的大頭就是手機業務，如果過去說華為是一家通信設備公司，現在的華為更像是一家手機公司。

        因此，讓華為因為芯片問題放棄手機業務，無異于讓其在自己成熟的5G全產業鏈產品線上割掉最重要的一環，將自己國內手機市場40%的份額拱手讓人。而且，目前華為的產品戰略名為“1+8+N”，其中的“1”就是智能手機，可以說在華為的消費者業務戰略中，1，也就是手機，是整個支點。

       而如果可以使用高通的芯片，華為起碼可以保住最具戰略意義且最賺錢的手機業務、保住手機業務線條的大量就業崗位、保住華為手機的品牌、保住華為的HMS生態，同時用手機業務賺到的錢，再持續投入到基礎科研之中。因此，華為采購高通的芯片，是當前時代背景下別無選擇的“雙贏”之舉，既讓高通賺到了大把的money，又讓華為有了臥薪嘗膽厚積薄發的資本。畢竟留得青山在，才能不怕沒柴燒