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5G時代對PCB多層板發展有何影響?

2023
04/03
本篇文章來自
騰立電子

5G技術自誕生以來,一直是大家密切關注的話題。自20年開始,5G大熱,萬物互聯時代來臨,這對各行各業來說無疑是新的機遇,尤其對電子行業來說,這是一次至關重要的發展契機。

 

5G發展促進了大規模的數據中心建設,意味著將需要大量高端PCB通訊板以支撐數據中心服務器所承載的巨大流量,因此對于PCB多層線路板的層數和材料的要求也會越來越高。毋庸置疑,5G的發展驅動著PCB多層板向高精密、更復雜的方向邁進。

 

PCB多層板是兩層以上的電路板的統稱,由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。它們比單雙面板加工難度大得多,對質量與可靠性要求更高,主要用于通信設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業控制、軍事等領域。

 

從不同角度看5G對PCB多層板的影響有:


1.從單個基站建設的角度來講,由于5G具有高頻高速的特點,通訊線路板的價值量將有很大提升,提升多層板附加值。


2.從5G基站數量的角度看,5G基站數量會比4G基站數量多得多,尤其是會在盲點區域覆蓋一定數量的微基站,線路板需求量要更多。


3.從5G技術的角度來講,5G信道增多,單片PCB多層板面積和層數要求將更高,對板材的性能要求也將變高,生產成本上升。 


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