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PCB技術發展的兩大趨勢

2023
04/03
本篇文章來自
騰立電子

終端設備尺寸不斷減小以滿足用戶對便攜性的需求,但板級功能日趨復雜,而且高速信號應用越來越多,以致PCB空間越來越擁擠,上述電子產品多個發展方向都需要PCB小型化??s小PCB尺寸,或者說提高PCB“集成度”的方法,通??梢约毞譃槿缦氯N:增加層數,減小線寬線距及孔徑直徑,以及采用新型材料。

    PCB(印刷電路板)已經成為亞太主導的產業,尤其是中國公司。

    根據國際電子工業聯接協會(IPC)數據顯示,2017年大中華地區PCB產能占全球63.6%(其中大陸地區占比為52.7%),如果加上韓日,東亞地區占全球PCB產能超過80%。

    PCB在歐美漸成夕陽產業,總體呈下降趨勢,但有一家總部在美國的PCB公司近年來卻一直專心耕耘PCB行業,而且勢頭良好,不僅以銷售額論位居全球三甲,而且2018年增長超過10%,銷售額超過28億美元,并在電子產業全行業預期悲觀的時候表示,2019年公司仍然期望實現正增長。

    來自美國的PCB廠商

    這家公司就是總部在美國的迅達科技(TTM Technologies, 簡稱TTM )。在2019國際智能制造生態鏈峰會上,迅達科技首席執行官湯姆·艾德曼(Tom Edman)發表主旨演講,并在會后接受探索科技(TechSugar)獨家專訪,向讀者講述他所理解的PCB產業。


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