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在PCB設計中,是否應該去除死銅呢?

2023
04/03
本篇文章來自
騰立電子

第一,我們不要死銅(孤島),因為這個孤島在這里形成一個天線的效應,如果周圍的走線輻射強度大,會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應,會對周圍走線引入電磁干擾。

第二,我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅,應該將孤島通過地孔與GND良好連接,形成屏蔽。


第三,在高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時,就會產生天線效應,噪聲就會通過布線向外發射。如果在PCB中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具。


因此,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。


第四,通過打地孔,保留孤島的覆銅,不但能夠起到屏蔽干擾的作用,確實也可以防止PCB變形。來源網絡


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