在復雜芯片、半導體材料等高精尖技術的發展之中，超純水設備其實起到了很大的助力作用。當芯片的精密度越來越高，超純水作為生產環節中的關鍵角色，對水質純度的要求也越來越高。而相應的制備技術也迅速發展起來，已成為工業用水中應用廣泛的一個核心門類。
純水是一種無機化合物，化學式為H2O，具有一定結構的液體。在液態水中，水的分子并不是以單個分子形式存在，而是有若干個分子以氫鍵締合形成水分子簇（H2O），因此水分子的取向和運動都將受到周圍其他水分子的明顯影響。
從學術角度講，純水是指化學純度極高的水，其主要應用在生物醫藥、食品餐飲、化學化工、精密制造、冶金電力、航空航天、電子半導體等領域，目前尤以電子半導體領域對純水水質要求最為嚴格。
半導體工業需要大量的超純水，隨著半導體工業的發展，對超純水水質的要求日趨嚴格。當前半導體工業的超純水的水質指標要求，甚至嚴格于我國國標電子水的最高標準要求，如微粒子，TOC，電阻率，溶解氧等。因此，相比于其他行業的超純水，需要更加嚴格的深度處理技術，如深度處理顆粒物，有機物，深度脫鹽，深度脫氣技術等等。其部分參考標準如下：
執行GB_T 11446.1-2013電子級水水質標準。電子級水的定義為電子和半導體工藝過程中所用的高純水。我國電子級水的標準將電子級水分為四個級別：Ⅰ級、Ⅱ級、Ⅲ級、Ⅳ級，該標準是參照美國ASTM電子級標準而制定的。電子級水的水質標準中所規定的各項指標的主要依據有：1.微電子工藝對水質的要求；2.制水工藝的水平；3.檢測技術的現狀。
中國國家電子級超純水規格GB/T11446-1997
超純水水質標準簡易版理解
目前國內電子半導體行業用水普遍執行電子級水EW-Ⅰ級標準，或者更嚴格美國ASTM D5127-2013（2018）中Type E-1.2/1.3超純水水質標準
美國ASTM電子及半導體工業用超純水水質標準
半導體行業用水水質中，電阻率，微粒子，氣泡（溶解氧，溶解氮)和TOC是非常重要的指標，略微差異，可能導致半導體元器件生產過程的產品質量和合格率的下降，具體的影響如下：
TOC（總有機碳）：影響光刻精度，影響芯片質量。
DO（溶解氧）：滋生細菌，形成氧化層，影響芯片質量。
Boron（硼元素）：影響P-N結，影響芯片質量。
Silica（硅元素）：造成晶圓水斑，影響芯片質量。
金屬離子：影響晶圓原子密度，影響芯片質量。
微粒：影響光刻精度，導電微粒會直接導致短路。
詳細見下圖。總之，水不夠純凈，就做不成合格的高端芯片。芯片越高端，所需純水的純度就越高。
在半導體生產中，超純水可以應用于晶圓沖洗，化學品稀釋，化學機械研磨，潔凈室環境的加濕源等場合，超純水的品質與半導體的良品率直接相關，隨著半導體元器件尺寸縮小與精細度上升，超純水水質技術要求也在不斷上升。
半導體工業芯片制造的主要流程如下
超純水在各流程中的基本作用如下：
1. 晶圓制備：超純水用于清潔、去除顆粒和化學雜質，確保晶圓表面的潔凈度，從而降低制造缺陷。
2. 光刻工藝：在半導體光刻工藝中，超純水用于洗凈掩膜板、鏡片和晶圓，以確保圖案的精確重復和光刻質量。
3. 刻蝕和腐蝕：超純水在半導體刻蝕和腐蝕過程中用于冷卻和清洗，以維護工藝的精確性和一致性。
4. 化學機械拋光（CMP）：CMP過程中使用超純水來冷卻、清洗和運輸晶圓，以確保CMP過程中表面的平坦性和質量。
5.電子化學沉積（ECD）：超純水用于清洗金屬薄膜、電解質和其他材料，以確保電子化學沉積過程的準確性和一致性。
6.設備冷卻和冷卻塔：超純水還用于半導體設備的冷卻，以保持設備在適宜的工作溫度下運行。
7.研究和開發：半導體研究和開發實驗通常需要高純度水來確保實驗的準確性和可重復性。
由于不同產業對水質的要求也不同，高階半導體需要檢測≦0.1um，而其他產業則需要檢測0.1~200um不等的微粒等要求，北京中邦興業可以提供一系列相對應的微粒子量測與監控產品，廣泛應用于各種廠務端和制程端的純水系統，包括：半導體、面板、太陽能、LED、電路板等領域。
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